「5G 絕對是推力之一。」黃嘉能說，5G 現在只是剛剛開始，但 5G 帶動萬物聯網的需求，會讓晶片需求增加，市場變大，占整個市場一大半比率的中低階晶片需求自然大增。超豐等傳統封裝廠的業績持續成長，也證明這個現象。

接下來幾年，AI、5G、物聯網和電動車，會激發更多的需求。在先進封裝成為顯學之後，晶圓廠會侵蝕部分封測廠的生意；但與此同時，封測廠也會用更低的成本和更高效的產品，拿走部分系統組裝廠的生意。

未來幾年，封測產業將是一場晶圓廠、封測廠和系統廠的跨界大亂鬥，各種新材料、新設備需求將出現，台灣廠商也有機會搶先卡位。這是台灣在半導體下一個 10 年不能錯過的大趨勢，也蘊藏許多投資機會。