南韓政府計劃投資45.3兆韓元，五年內完成100個關鍵技術的獨立自主的目標。     

2019年日韓貿易戰，自2019年7月初限制用於半導體和顯示器的3種高科技材料對韓出口之後，2019年8月2日又將南韓從出口白名單中剔除。受到日本管制出口影響，使得南韓取得重要原料來源再擴大，同時提升原物料國產化的能力，以減輕對日本的高度依賴。短期內，南韓企業亦積極尋找重要原料的替代供應商，包括向美國、歐洲及中國大陸的供應商購買。
           
為此，政府決定提供7.80兆韓元（64.2億美元）的研發（R＆D）基金和37.50兆韓元（308.5億美元）的財政支持，以便對100種關鍵戰略物資、零組件的進口來源進行本地化或來源多樣化，以避免易受日本出口限制的影響。南韓將盡一切手段，包括預算、財務、稅收支持和監管豁免，將先在一年內確保穩定供應20項此類產品，其餘80項在五年內達成自主供應。
      
這100項關鍵產品正是南韓易受日本出口法規影響的六個行業，包括：半導體、顯示器、汽車、電子產品、機器和化學品。
      
對於穩定供應受到直接威脅的20個項目，南韓政府將尋求本地化和進口來源多樣化。這20個項目包括半導體、汽車、機械和金屬行業各5個，電氣和電子行業3個，顯示器行業2個。當然，也包括受到日本出口限制的三種材料 - 高純度氟化氫(或稱蝕刻氣體)、氟聚酰亞胺和光致抗蝕劑。
       
在未來七年內，政府還將花費7.8兆韓元（64.2億美元）和更多的研發資金用於本地化其餘80個項目。這80個項目包括半導體領域的7個，顯示領域的9個，汽車領域的8個，電氣和電子領域的16個，機械和金屬領域的34個以及基礎化學領域的5個。

放眼國際，全球九成以上的 #半導體封裝材料 皆由日本廠商掌握，#晶化科技 經過五年多來的專研與開發，多款封裝材料成功獲得國內封測大廠驗證且開始供貨，打破了半導體封裝材料市場長期被日本廠商壟斷的局面，晶化科技是 #臺灣封裝材料產業 的代表業者，希望政府多多扶持國內研發關鍵技術的廠商，關鍵技術是將來國家經濟實力的靠山。