日本7日針對新冠肺炎疫情嚴峻的首都圈1都3縣發布緊急事態宣言後，其他地區疫情難抑制，政府預定明天宣布將大阪、京都、兵庫、愛知等7府縣也納為緊急事態宣言的對象， 隨著新冠肺炎役情日漸嚴重，工廠停工或將成為可能。 雖然台灣是半導體大國，但超過九成以上的半導體關鍵材料皆仰賴日本進口，如疫情持續下去，勢必會衝擊台灣半導體產業，據報導，多家半導體廠商已經開始備庫存。 

晶化科技2015年斥資9,000萬元，在竹南科學園區設立生產工廠，主要供應半導體封裝材料及關鍵原物料，晶化科技經過五年多來的專研與開發，打破了半導體封裝材料市場長期被日本廠商壟斷的局面，半導體封裝材料陸續通過客戶認證，預計今年營收可望持續成長並成為台灣國產封裝材料的代表供應廠商。

由於3D ID、2.5D IC、扇出型封裝(Fan-Out)、高階異質整合裝、系統級封裝(SIP)等先進複雜封裝技術出現，晶化科技所生產特殊半導體封裝材料需求同步成長，未來潛力無限，有國產請安心，晶化科技能提供最優質最先進的台灣封裝材料，台灣研發 台灣製造 供應鏈在地化。