目前來看晶片提高效能主要有三個方向：

1. 製程微縮

2. 立體封裝

3. 新材料。

當先進製程成本越來越貴，且越來越難，因此高效能半導體晶片從開發階段就要考量立體堆疊封裝的晶片設計。不管是採用小晶片設計 (Chiplet)或是前端封裝(Front-end 3D)，都使台積電從設計到封裝的垂直整合與 IC 設計客戶要有更緊密的合作關係。

2020年台積電宣布整合旗下 3DIC 技術平台並命名為「 TSMC 3DFabric」。3DFabric 包含 台 積電系統整合晶片（TSMC-SoICTM）技術、CoWoS®技術、以及 整合型扇出（ InFO）技 術。台積電推出 3DFabric，將快速成長的三維積體電路 (3DIC)系統整合解決方案統合起 來，靈活地透過穩固的晶片互連打造出強大的系統。藉由不同的選項進行前段晶片堆疊與後段封裝，3DFabric 協助客戶將多個邏輯晶片連結在一起，甚至串聯高頻寬記憶體 (HBM)，或異質小晶片，例如類比、輸入 /輸出、以及射頻模組。3DFabric 是業界首項能夠結合後段 3D 與前段 3D 技 術 的 解 決 方 案，3DFabric能與電晶體微縮互補，持續提升系統效能與功能性，縮小尺寸外觀，並且加快產品上市時程。 目前晶化科技多款先進封裝材料應用於3DIC製程，與客戶共同開發下一世代新型立體堆疊封裝。

資料來源: 群益