台灣半導體代工製造業位居全球重要地位，單一家台積電就吃下全球晶圓代工逾5成市佔率，第二大的南韓三星電子(Samsung Electronics)僅不到2成。然而台灣半導體製程所用設備和材料絕大多數需 #仰賴進口，台灣半導體設備自製率僅3~4% 至於製造所需的 #關鍵材料 自製率低於5%，多數仍需國外廠商提供。
#晶化科技 經過五年多來的專研與開發，多款 #先進封裝材料 成功獲得國內封測大廠驗證且開始供貨，打破了半導體封裝材料市場長期被國外廠商壟斷的局面，晶化科技是臺灣 #封裝材料 產業的代表業者。 
