台灣在面板的設備、材料「進口替代」有過不錯的成果，離岸風電國產化也如火如荼在進行中。但台灣的半導體設備、材料國產化卻遇到很大的瓶頸。經濟部2020年7月宣布「半導體先進製程中心」的計畫，希望用補助、獎勵等方式，協助業者打通最後一哩路。不過半導體設備國產化和離岸風電國產化是完全不同的領域，外商來台投資離岸風電，高躉購費率的條件是要釋出部分技術給台灣的公司，但半導體設備和材料根本不會有在政府介入下釋出技術、技轉原料配方這回事。#晶化科技 經過五年多來的專研與開發，多款 #先進封裝材料 成功獲得國內封測大廠驗證且開始供貨，打破了半導體封裝材料市場長期被國外廠商壟斷的局面，晶化科技是臺灣 #封裝材料 產業的代表業者。

經濟部工業局也知道情況，因此每年在台日兩地輪流舉辦的台日智慧製造論壇，官方就一直希望促成台日除了智慧製造、智慧機械產業之技術及供應鏈合作外，半導體產業的設備及材料等供應鏈合作也是重點，儘可能找到雙方的互補夥伴關係，創造雙贏。