5G、AI、雲端運算等高效運算需求持續增加，驅動半導體先進製程的發展，在半導體微縮技術難度與研發成本不斷提高下，半導體先進製程逐漸成為被少數IC製造廠壟斷的技術，也驅動了台積電、三星與英特爾等近年在先進製程的競逐。

過去50多年來，IC製造廠主要遵循著摩爾定律，意即固定面積的電晶體數量每二年達到倍增，持續推動半導體製程微縮，其中最主要的重點技術就是定義電晶體特徵尺寸大小的微影技術。隨著製程微縮的持續推動，代表電晶體尺寸的微影技術節點不斷縮小，從1980年代的微米等級，持續進化到2004年以後的奈米等級，乃至於2020年台積電與三星導入量產的5奈米。

微影技術節點的推進，主要依循全球主要IC製造相關協會聯合擬定的國際半導體技術道路圖（ITRS）。2004年進入90奈米節點後，面臨持續微縮的技術挑戰與成本壓力，ITRS參與成員、也就是主要IC製造商陸續退出先進製程研發，從2001年的19家逐漸減少到2016年的五家：台積電、英特爾、三星、GlobalFoundries以及聯電，中國的中芯則緊追在後，確立了半導體專業代工產業生態，晶片規格也不再由IC製造商所主導，而是由系統需求、IC設計業者與IC製造商共同決定。