根據昨日中央通訊社的報導，日本武漢肺炎疫情升溫，今天新增確診病例7014例，有56人死亡。全國重症者增至965人，創新高紀錄。目前日本因醫療資源緊絀，有逾3萬名確診者居家療養，醫學專家很憂心。

日本放送協會（NHK）報導，日本境內2019冠狀病毒疾病（COVID-19，武漢肺炎）疫情持續擴大，今天確診病例新增7014例。今天埼玉縣新增確診582例、山口縣37例、福岡縣411例，創當地單日新增確診病例新高紀錄。

東京都今天新增1809例，連續4天逾1000例，今天新增數雖比昨天少192例，但就週六來說，確診病例多，是僅次於上週六（本月9日）的2268例。以年齡層來看，未滿30歲者約占46%。東京重症病患今天增至136人，比昨天多3人。

大阪府今天確診病例新增629例，是疫情發生以來大阪府單日新增數第3多，今天通報12人死亡。

日本政府於7日對首都圈1都3縣（東京都、千葉縣、埼玉縣、神奈川縣）發布緊急事態宣言，13日緊急事態宣言對象區域追加大阪府、京都府、兵庫縣等7府縣，呼籲這些地區民眾盡量少做不必要外出、餐飲業等業者打烊時間提早至晚間8時、企業實施遠距上班，力求減少7成出勤人數等，實施期至2月7日。

雖然台灣是半導體大國，但超過九成以上的半導體關鍵材料皆仰賴日本進口，如疫情持續下去，勢必會衝擊台灣半導體產業，據報導，多家半導體廠商已經開始備庫存。 

晶化科技2015年斥資9,000萬元，在竹南科學園區設立生產工廠，主要供應半導體封裝材料及關鍵原物料，晶化科技經過五年多來的專研與開發，打破了半導體封裝材料市場長期被日本廠商壟斷的局面，半導體封裝材料陸續通過客戶認證，預計今年營收可望持續成長並成為台灣國產封裝材料的代表供應廠商。

由於3D ID、2.5D IC、扇出型封裝(Fan-Out)、高階異質整合裝、系統級封裝(SIP)等先進複雜封裝技術出現，晶化科技所生產特殊半導體封裝材料需求同步成長，未來潛力無限，有國產請安心，晶化科技能提供最優質最先進的台灣封裝材料，台灣研發 台灣製造 供應鏈在地化。