針對中芯國際發展方向，回鍋擔任中芯副董事長的蔣尚義16日表示，先進工藝一定會走下去，先進封裝是為後摩爾時代布局，中芯國際先進工藝和先進封裝都會發展；這是蔣尚義回鍋中芯國際以來的首次公開亮相。

半導體行業觀察微信公眾號報導，蔣尚義在中國芯創年會上表示，十年來他一直醉心於先進封裝和集成晶片的探索，先進工藝研發是基石，因應摩爾定律的發展規律，先進工藝長期持續發展是毋庸置疑的。

蔣尚義指出，在摩爾定律趨緩與後摩爾時代逼近的關鍵時刻，提前布局，先進工藝先進封裝雙線並行的發展趨勢顯得尤為必要。

蔣尚義還分享了對於半導體產業的見解，他提到，半導體產業是整體的產業，需要上下游的配合。半導體產業環境在近兩年產生了巨大的變化，主要原因在於摩爾定律作為三四十年來引領IC產業發展的強推動力，已然接近物理極限。雖然半導體仍會繼續創新，但不會像往日對產業有如此強大的衝擊。

將尚義認為，在摩爾定律下，晶片集成度每兩年加倍，而封裝和電路板技術幾乎不變，因此，三、四十年下來，封裝和電路板技術已成為整體系統功能的瓶頸。

此外，蔣尚義提到，採用先進工藝的客戶和產品也越來越少，只有極少數極大需求量的IC或能採用，據統計，先進工藝的設計費用高昂，一般來說需5到10億美元，設計費通常要占產品營收的10%到20%，要收回投資，需要50億的銷售額才有可能。而且隨著後智慧手機時代的來臨，IoT產品很多元化，沒有單一的產品這麼大的需求量，來攤銷使用先進工藝的成本。

蔣尚義認為，集成晶片就是來研發先進封裝和電路板技術，可以打破今天系統性能的瓶頸，因此可以有效地把很多不同的晶片經過先進封裝和電路技術連在一起，讓整體系統性能類似於單一晶片，從而使成本降低，效能增加。蔣指出，這將是後摩爾時代的發展趨勢。

針對新研發的先進封裝和電路板技術，將尚義表示，重新定義晶片與晶片間溝通的規格，可以使整體系統功能大大優化，要做成這件事，需要把整體生態環境和產業鏈建立起來。

蔣尚義舉例，包括設備+原料-矽片工藝-先進封裝和電路板技術-晶片產品-系統產品；同時境內仍需要EDA Tools，Standard Cells等配合，這些環節缺一不可，需要保證一致性和完整性，也就是形成統一的規格和標準與建立完整的產業鏈，生態環境完整建立之後，境內產品開發就可以高效有序的平穩發展，佔用的人力物力也會更少，才能在全球市場競爭中取勝。

資料來源: 聯合報