SiP (System in Package)可以把多顆不同功能與製程的晶片封裝在一起，如邏輯晶片、感測器、記憶體等整合進單一封裝裡，或從晶片的布局下手，利用 2.5D 或 3D 等多維度空間設計，將不同電子元件堆疊、整合在一個晶片中，解決空間限制，擁有低成本、上市速度快的優勢，且許多產品並不需要用到最極端昂貴的封裝技術，導致 SiP 成為現在封裝主流技術。