為什麼晶圓翹曲（warpage）導致後續可靠度問題，近期發生頻率這麼高呢？主要的原因來自於越來越多廠商在開發先進製程的晶片，而先這些進製程晶片是由非常多不同材質、不同功能的晶片層層堆疊起來，例如 MCM 多晶片模組、系統級封裝與 Fan-in/Fan-out 等，這樣的元件使用的材料相當複雜且多元，堆疊在一起時，因各層的材質本身熱膨脹係數不同（CTE）就會產生翹曲（warpage） 。

除了晶片元件本身會發生翹曲（warpage）外，晶片透過表面黏著技術（SMT）結合到電路板時，因晶片與電路板 CTE 不同，翹曲（warpage）的狀況就會加劇。而當翹曲超過一定的幅度，就會造成 SMT 的焊接品質不良，也影響後續的可靠度測試結果。如何妥善安排這些溫度特性不同的材料依序堆疊，在加熱與散熱時不會互相影響，是相當嚴苛的技術挑戰。晶化科技研發的晶圓翹曲調控膜提供最佳的解決方案，可以調控各種封裝後翹曲程度, 以利後續RDL製程。