晶化科技獨家研發的晶圓背面保護膠帶在先進封裝中可以取代傳統玻璃晶圓(glass wafer) ，在晶圓背後黏貼晶圓背面保護膠帶後即可不再使用玻璃晶圓或載板，可大大降低成本。

對應不同款玻璃晶圓，晶化科技可提供從20um~220um厚度的晶圓背面保護膠帶供客戶做對應。