ABF 基板材料是 90 年代由 Intel 所主導的材料，用於導入覆晶構裝製程等高階載板的生產，可製成較細線路、適合高腳數、高傳輸的 IC 封裝。其基板核心結構仍是保留以玻纖布預浸樹脂(FR-5 或 BT 樹脂)做為核心層(Core Substrate)，再使用增層材料(Build up Materials)疊加的方式增加層數，以雙面核心為基礎，做上下對稱式的加層，但上下的增層結構，捨去原用的預浸玻纖布壓合銅箔的銅箔基板，而在 ABF 膜層上改用電鍍銅取代之，如此一來，可以減少載板總體的厚度，突破原有含玻纖樹脂載板在雷射鑽孔所遇到的困難度。

近年來，以 ABF材料為製程結構的載板也發展到無核心技術，又稱為無芯載板(Coreless Substrate)。此載板結構是除去核心層的玻纖布而直接以增層絕緣材料取代，但加層的部分將
視需求以膠片(Prepreg)取代，以維持載板支撐度。

以 ABF 材料架構所製成的載板，最常使用的線寬/線距(L/S)可以達 12/12µm，其架構可以分 1+2+1(四層板)，2+2+2(六層板)等，普遍適合用於 FC-CSP(Flip Chip Chip Scale Package)的構裝製程。因應 5G 時代，ABF 載板製程改變，載板層數大幅提高至 10∼16 層(一般層數為 4~8 層)，如 5G 通訊晶片載板層數從 6∼10 層提高至 8∼20 層，載板面積將從37.5 x 37.5 mm 擴大為 50 x 50 mm，相當於需求增加兩倍以上。因此，在全球強勁的高速運算和通訊需求下，拓墣產業研究院估計 2019～2023 年全球 ABF 載板平均月需求量將從 1.85 億顆，成長至 3.45 億顆，年複合成長率達 16.9％。

資料來源: 材料網