在 IC 載板產業結構中，台灣在中下游的 IC 封裝產值已居全球第一，但在增層介電絕緣材料中，目前仍是以日本味之素和積水化學所生產的 ABF 材料為主，占全球市場 99.5%以上，目前單一料源再加上日本新冠疫情持續惡化，材料的供應未來風險較高。因此，台灣半導體相關產業正積極發展增層絕緣材料來改善目前國內 IC 載板原物料供應問題。為了克服ABF材料被日本廠商壟斷且產能不足的困境，晶化科技近年來全力投入 #半導體 高階封裝膜材和ABF載板材料材自主研發與自製，也是台灣唯一一家投入ABF膜材領域領先者，盼能促成台灣半導體材料 #供應鏈在地化。台灣晶化科技為國內首家自主研發生產增層材料的廠商，目前產品已通過國內外多家廠商的驗證並已小量出貨。

由於應用處理器與下世代記憶體的元件與模組更加輕薄短小，且須具較高的傳輸速率(5G 用)，因此構裝方式必須考慮先進製程，致使承載 IC 載板中的增層材料需具備更低的傳遞損失、更高的散熱係數和更堅強的剛性，以預防電子產品因在高頻和快速運轉下產生大量的熱無法及時排放，造成產品無法正常運作問題。