全球封測業生意持續興旺，QFN（四方平面無引腳封裝）因具成本優勢，現今業界越來越普及，並躍升傳統封裝主流，國內封測及材料業者也積極擴產搶市。超豐在竹南打造全新 QFN 生產基地，最快明年下半年投產；長科 也以 QFN 導線架龍頭為目標而努力，預計 2025 年將拿下三成市占。  

QFN 屬於傳統打線封裝技術，顧名思義就是沒有外側引腳，因此擁有體積小、低成本、高散熱等優勢。近來封測業爭相往 QFN 發展，主要是看準晶片設計往小型、高 I/O 及高運算化邁進，帶動 QFN 封裝需求持續增加，未來除可取代低階 QFP（四方平面封裝）外，也可以吃到部分高階 BGA（球柵陣列封裝）市場。

從應用面來看，不論是穿戴式裝置、遊戲機、手機等消費性電子產品，甚至到汽車，都可看到 QFN 的蹤影；若從 IC 類別來看，包括藍牙晶片、汽車周邊 IC、電源管理 IC、Wi-Fi 晶片，也適用 QFN 技術。