晶化推晶圓保護膜 搶進半導體封裝製程商機
2021-01-26晶化推晶圓保護膜 搶進半導體封裝製程商機
國產封裝材料廠晶化科技的晶圓保護膜（wafer protection film）繼打入台灣封測供應鏈後，目前積極導入半導體先進封裝製程，目標取代被日本大廠壟斷已久的封裝材料市場，打造在地供應鏈，商機龐大。
晶化推出晶圓保護膜，可在先進封裝製程中控制晶圓的翹曲，2019年與台灣封裝大廠合作打入美商大廠5G應用晶片，成功取代日本封裝材料，晶化已與國內外多家大廠合作並開始小量出貨試產，若試產順利，客戶單筆下單量將是既有出貨的10倍量起跳。
晶化總經理陳燈桂表示，由於3D ID、2.5D IC、扇出型封裝(Fan-Out)、高階異質整合裝、系統級封裝(SIP)等先進複雜封裝技術出現，現階段台灣無廠家有能力生產滿足先進封裝製程的需求的材料，晶化作為台灣首家自主研發先進封裝膜材的廠家，未來商機很大，這將是晶化重要的新動能，目前正積極擴增產能，預計今年營收可望持續成長並成為台灣國產封裝材料的代表供應廠商。
