國際半導體產業協會預期，未來帶動半導體市場重新成長的最大引擎，首指5G線通訊設備與智慧手機。由於智慧手機持續朝更高效能、更低耗電量及更智慧化演進，製程技術上須持續微縮線距，並縮小系統單晶片（SoC）的晶片面積為主流。然而，在半導體業奉為圭臬的摩爾定律極限面臨挑戰下，超越摩爾定律的製程解決方案已勢不可當，目前以異質整合和封裝兩者為目前突破摩爾定律的兩大趨勢，封測產業朝扇出型晶圓級封裝（InFO WLP）等3D IC封裝技術推進已為必然之勢。

近日全球晶片大缺，中國受創最重。據陸媒報導，中國晶片的缺貨漲價潮迄今沒有緩解的跡象，引發廠商恐慌性下單。與此同時，晶片製造業也忙著從上游搶購用於製造晶片的晶圓。

瞄準5G後勢的強勁成長動能，如今台積電、三星、力成等廠商也競相投入扇出型晶圓級封裝技術研發，其中台積電更已是高階高密度扇出型晶圓級封裝的唯一領導者。為維持市場的龍頭地位，2020年台積電宣布資本支出上看170億美元，其中有10%將用在先進封裝，未來也將在南科、竹南新建先進封裝廠，以因應需求。這也讓研發生產3D IC封裝材料供應廠家的晶化科技，未來的成長性充滿想像空間。

放眼國際，全球九成以上的半導體封裝材料皆由日本廠商掌握，晶化科技經過五年多來的專研與開發，多款封裝材料成功獲得國內封測大廠驗證且開始供貨，打破了半導體封裝材料市場長期被日本廠商壟斷的局面，晶化科技是臺灣封裝材料產業的代表業者，提供台灣半導體大廠新的選擇，解決單一料源、貿易政策和天災疫情等風險。