「後摩爾時代」來臨，為了繼續提升晶片效能，先進封裝被視為台積電、三星與英特爾這三家晶圓代工龍頭競逐的下一個關鍵，與過去大不相同的是，台積電這回靠著國內上下游的資源整合，在這場競賽中有機會領先勝出，再創另一個半導體的新高峰！

眼看摩爾定律發展面臨到瓶頸、製程微縮的經濟效益不在，與此同時，5G、人工智慧（AI）、車聯網等應用正快速興起，推升核心運算晶片朝更高效能、低成本、低功耗等趨勢邁進，於是，為了繼續提升晶片效能，並讓晶片維持小體積，半導體業者不得不另闢新戰場，除了持續發展先進製程外，更將目光轉向晶片在電路板上的布局，於是異質整合概念因運而生，先進封裝技術被視為是延續摩爾定律的一大重要關鍵。

簡單來說，封裝就像是替晶片量身訂做一個外殼，這個外殼不僅要保護晶片在工作時不受外界的水氣、灰塵、靜電等因素影響，還需要滿足散熱條件，以及固定晶片等需求，以維持晶片的可靠度及安全性。而有別於過去的封裝，是將同質晶粒（die）封在一起，所謂的異質整合，顧名思義，指的就是將兩個、甚至多個不同性質的電子元件，如邏輯晶片、感測器、記憶體等，整合進單一封裝裡，或是利用2.5D、3D等多維度空間設計，將不同元件堆疊在單一晶片中。

也因為可透過堆疊產生一顆高效能晶片，因此僅最重要的晶片需要先進製程，其他晶片則可用舊有製程代替，可大幅降低成本，因此先進封裝提供了更好的性價比。法國研究機構Yole Developpement就預估，2018到2024年全球先進封裝市場的複合年成長率為8.2％，預估到2025年時，先進封裝有望占據整個半導體市場的半壁江山。而台灣作為全球封測重鎮，先進封裝的比重也將逐年增加，根據工研院產科國際所預估，至2025年先進封裝將占整體封裝營收比重達42.5％。

晶化科技和國內外多家半導體大廠獨家研發多款先進封裝材料，應用於IC異質整合，晶化科技是臺灣封裝材料產業的代表業者，提供台灣半導體大廠新的選擇，解決單一料源、貿易政策和天災疫情等風險。