先進封裝最大挑戰來自於異質整合晶片內含多種材質，堆疊複雜容易導致翹曲(Warpage)。此外隨著線寬/線距的縮小，翹曲的程度易導致表面黏著技術(SMT)過程異常，甚至影響後續板階可靠度(Board Level Reliability)結果(圖1)。除了晶片元件本身會發生翹曲外，晶片透過表面黏著技術結合到電路板時，因晶片與電路板CTE不同，翹曲的狀況就會加劇。而當翹曲超過一定的幅度，就會造成SMT的焊接品質不良，也影響後續的可靠度測試結果。如何妥善安排這些溫度特性不同的材料依序堆疊，在加熱與散熱時不會互相影響，是相當嚴苛的技術挑戰。

晶化科技研發的晶圓翹曲調控膜提供了解決晶圓翹曲的最佳解決方案，可以調控各種封裝後的翹曲, 以利後續RDL製程。

晶化科技為台灣首家研發出晶圓翹曲調控膜的公司，此膜材為先進封裝的關鍵材料，目前主要都被日本廠商壟斷，晶化科技的晶圓翹曲調控膜已通過國內外多家半導體封裝大廠的測試及驗證，品質和日本品牌產品不分軒輊，期許台灣半導體封裝材料能自主化，有利完備國內半導體產業聚落，搶占全球供應鏈的核心地位，並吸引外商來台投資，擴大與國內業者合作，強化台灣半導體產業的競爭力。

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