資料來源:經濟日報

日本東北地區13日晚間發生芮氏規模7.3強震，村田製作所、瑞薩、信越等科技大廠生產都受影響，牽動被動元件、車用電子、半導體矽晶圓等關鍵電子元件供應。其中，村田位於福島與宮城的工廠都暫停營運，國巨（2327）、華新科有望迎接轉單；瑞薩估需要一周才能恢復正常生產，使得車用晶片供給將更緊俏。

日本東北是全球被動元件積層陶瓷電容（MLCC）的重要生產據點之一，近期5G相關應用、車用、物聯網及筆電等終端需求強勁，對MLCC拉貨力道擴大，村田已開出漲價第一槍，二哥南韓三星電機（SEMCO）也有意跟進調升報價，業界「漲價」與「惜售」氛圍濃厚，村田東北生產線受強震影響而停擺，引起市場關注。

村田證實，受強震影響，旗下位於福島和宮城的工廠都暫停營運。村田並未說明停工廠區何時復工，僅透露「不會維持太久」。法人認為，近期被動元件市場庫存量偏低，村田生產線因強震停擺，客戶可能擴大向國巨、華新科等台廠拉貨，維持一定的庫存水位。

國巨因應客戶端強烈需求，農曆春節期間採取高額獎金制度，大中華廠區預計可安排75%人力留守加班生產。國巨認為，即便全球疫情延燒、國際貿易爭端不確定性等因素仍在，該公司對業績及營運展望仍抱持審慎樂觀看法。

展望本季，國巨日前表示，正向看待終端需求動能，目前MLCC（積層陶瓷電容）產能利用率逐步向九成、晶片電阻（R-chip）產能利用率朝八成邁進，鉭質電容產能則持續維持滿載。

瑞薩15日表示，茨城縣那珂工廠一度因為地震導致電力中斷，在14日上午停工檢查無塵室後，這座工廠16日起將恢復生產，預計需要一周才能恢復到地震前的產能。由於近期車用晶片大缺貨，瑞薩工廠生產受阻，業界研判將使得車用晶片供給更緊俏。

台灣在半導體產業的供應鏈中，半導體設備及半導體材料的自給率仍不高，其中半導體設備台灣全球市佔率僅6%，需仰賴美、日、荷蘭進口，而電子氣體、高純度化學試劑、光阻材料、拋光墊、拋光液體等全球市佔率均低於2%，自給率在個位數的區間，仰賴日本進口，台日科技的合作短期來看是解決半導體材料國產化不足的方法，但長遠看來赴日設廠與日本合作並不能完全解決台灣在半導體設備、材料技術缺乏的問題，依然是仰賴日本進口，如遇到2019年日韓貿易戰，自2019年7月初限制用於半導體和顯示器的3種高科技材料對韓出口之後，對韓國產業造成嚴重的衝擊。

培養本土半導體封裝材料廠商才是解決台灣在半導體產業的供應鏈中，半導體設備及半導體材料的自給率仍偏低的正解。為解決台灣本土半導體封裝材料的不足，晶化科技2015年斥資9,000萬元，在竹南科學園區設立生產工廠，主要供應半導體封裝材料及關鍵原物料，晶化科技經過五年多來的專研與開發，打破了半導體封裝材料市場長期被日本廠商壟斷的局面，半導體封裝材料陸續通過客戶認證，預計今年營收可望持續成長並成為台灣國產封裝材料的代表供應廠商。

由於3D ID、2.5D IC、扇出型封裝(Fan-Out)、高階異質整合裝、系統級封裝(SIP)等先進複雜封裝技術出現，晶化科技所生產特殊封裝材料需求同步成長，目前和國內外多家大廠共同開發下一世代的先進封裝產品，未來潛力無限。