日本福島市附近的海域於當地時間 2 月 13 日晚發生了 7.3 級地震，此後又發生了最高 5.3 級餘震。這次地震不僅造成了房屋及財產毀壞、人員受傷，還影響到了日本多家工廠。其中，晶片製造商瑞薩電子宣佈茨城工廠暫停生產，多家為晶片製造商供應原料的化工企業也暫停了生產。 

據外媒日經新聞報導，日本信越化工暫時停止了福島工廠的生產。據初步資料顯示，矽晶圓加工用的化學品生產沒有受到太大影響，電力恢復後可以恢復生產。該工廠已于上周日開始準備重啟。但是由於目前地震造成的損失還未評估完全，複產日期尚未確定。

由於地震造成的停電，三井化學也暫停了位於千葉縣一家工廠的運營。根據該公司發言人描述，完全恢復生產需要 10-14 天。該工廠除了生產半導體所需的化學品之外，主要生產用於汽車零部件製造的試劑。該工廠目前還有一些原材料存貨，但三井化學尚未完全瞭解地震所造成的影響。

台灣在半導體產業的供應鏈中，半導體設備及半導體材料的自給率仍不高，其中半導體設備台灣全球市佔率僅6%，需仰賴美、日、荷蘭進口，而電子氣體、高純度化學試劑、光阻材料、拋光墊、拋光液體等全球市佔率均低於2%，自給率在個位數的區間，仰賴日本進口，遇到地震等天災造成日本工廠停工將會對台灣半導體產業造成嚴重的衝擊。

培養本土半導體封裝材料廠商才是解決台灣在半導體產業的供應鏈中，半導體設備及半導體材料的自給率仍偏低的正解。為解決台灣本土半導體封裝材料的不足，晶化科技2015年斥資9,000萬元，在竹南科學園區設立生產工廠，主要供應半導體封裝材料及關鍵原物料，晶化科技經過五年多來的專研與開發，打破了半導體封裝材料市場長期被日本廠商壟斷的局面，半導體封裝材料陸續通過客戶認證，預計今年營收可望持續成長並成為台灣國產封裝材料的代表供應廠商。

由於3D ID、2.5D IC、扇出型封裝(Fan-Out)、高階異質整合裝、系統級封裝(SIP)等先進複雜封裝技術出現，晶化科技所生產特殊封裝材料需求同步成長，目前和國內外多家大廠共同開發下一世代的先進封裝產品，未來潛力無限。