台積電做封裝，有著得天獨厚的條件。如果台積電做先進封裝失敗了，只要再生產一片晶圓給客戶即可，試錯機會大，容錯率高，而封測廠則不同，封測廠做壞一片晶圓，要按照市價去賠償，動則一片就要上萬美元。

但無論如何，傳統的封裝已經走到了拐點，先進封裝代表未來。為了狙擊台積電，也為了能夠在3D IC封裝佔據一席之地，2012年開始，封測雙雄日月光與矽品紛紛佈局先進封測。

矽品在中科申請了5公頃的用地，計畫作為首座3D IC封裝和銅柱凸塊等先進封裝的製造用地。日月光啟動回台投資計畫，其投資7億美元，針對位於高雄楠梓加工區的第二期新廠進行擴建，重心鎖定高端手機晶片所需要的覆晶封裝、植晶凸塊、3D IC的先進封測產能。

在技術上，日月光更看好晶片異質整合趨勢所帶來的SiP(系統級風裝)商機，並通過不斷加碼取得了豐碩的成果，2019年日月光的總營收25億美元，其中SiP貢獻了2.3億美元，SiP所帶來的營收超出預期1.3億美元。

而矽品，則比較曲折。2015年，日月光公開宣佈，溢價34%收購矽品25%的股權，收購金額高達350億新臺幣，這意味著兩大封測巨頭進入整合期，隨後日月光輾轉用了一年多時間與矽品就全資收購達成共識。後來，進入2020年，這項收購還在審核通過中，矽品將大陸的分公司賣給了某神秘大廠。