台積電的封裝之路始於2008年底，當時台積電成立了導線與封裝技術整合部門，據說張忠謀最初選定的是梁孟松來研究先進封裝，以求超越摩爾定律的極限。但與先進制程相比，封裝是個冷板凳，短期內也不會賺錢，所以梁孟松拂袖而去，這才有了蔣尚義和余振華的組合。

與梁孟松不同的是，蔣尚義認為，當積體電路做到極致的時候，就應該反過來研究整個系統，隨著未來先進制程進步越來越緩慢，封裝和電路板會成為制約整個系統的瓶頸，所以先進封裝勢在必行。有了先進封裝就可以讓整個系統的架構發生徹底的改變，工程師不再追求把晶片越做越小，而是把大的晶片分成小的晶片再重新組合。中芯國際與長電科技的戰略合作，從產業鏈角度來看，可以讓國產芯儘量規避供應鏈風險，加速國產替代，在技術方面中芯國際和長電科技作為Foundry和OSAT的行業龍頭，可以更好的合作，讓先進製造與先進封測更加密切的相互合作，從而突破國產芯的技術極限。

2017年，梁孟松入職中芯國際，在隨後的兩年多時間裡，為中芯國際帶來了先進制程，不過進入2020年，國際形勢波譎雲詭，先進制程還能否繼續往前，成為一個問題。此時，蔣尚義重回中芯國際，可以給予中芯國際除了先進制程之外，從先進封裝技術和小晶片領域的技術支援，也有助於幫助中芯國際走出困境。

事實上，中芯國際也看到了先進封裝的前景。2016年，中芯國際通過旗下的全資子公司芯電上海，以人民幣26.55億元的價格入股長電科技，再加上之前收購星科金朋時的1億美元股權轉為長電科技的股權，中芯國際成為長電科技單一最大股東。後來，隨著2018年大基金的入股，中芯國際才讓賢。