從先進封裝的技術上看，先進封裝包括倒裝晶片（FC）、矽通孔（TSV）、嵌入式封裝（ED）、扇入（Fan-in）/扇出（Fan-out）型晶圓級封裝、系統級封裝（SiP）等。而通過上述的盤點，我們不難發現，晶圓代工廠大都在Fan-out等先進封裝上佔有先發優勢。這些新技術出現在市場當中，也被業界認為是衝擊了原由傳統OSAT廠商佔有的市場。

但實際上，類似ASE / SPIL，Amkor和JCET也正在投資各種先進的SiP和Fan-out技術，尤其是在SiP方面，傳統的封測廠商仍是佔據著主要市場。

對此，行業專家指出，晶圓代工廠與傳統OSAT廠商還存在著一些差異。在2.5D和3D技術中涉及到許多中道封裝（這實際上是前道封裝的一種延續），晶圓廠在前道環節具有技術優勢，因此，他們更容易從2.5D和3D技術上進行切入。而後道封裝廠商的優勢則在於異質異構的集成，因此，傳統OSAT廠商在SiP方面更具優勢。

從各大OSAT廠商在先進封裝的實力上看，根據OSAT龍頭日月光官網的消息中看，公司所能提供的先進封裝包含系統級封裝(System in Package, SiP)、立體封裝(2.5D & 3D IC Packaging)、扇出型封裝(Fan Out Packaging)、微機電與感測元件封裝(MEMS and Sensor Packaging)等。

其中，日月光在SiP方面投入，為其帶來了豐碩成果。據相關報導顯示，日月光2019年營收25億美元，年增13%，其中SiP貢獻了2.3億美元，這遠遠超出了公司之前訂下的每年（SiP專案）營收1億美元的“小目標”。

安靠（Amkor）也是致力於先進封裝領域發展的玩家之一。根據安靠2019年的財報會議內容顯示，當前有來自各個市場的客戶都在利用Amkor先進技術實現小型化，提高性能與可靠性並降低系統成本。這些對高級封裝（特別是高級SiP封裝）的需求增長推動了公司在2019年下半年的大部分收入增長。據悉，安靠SiP封裝在消費類和汽車市場上已站穩腳跟，同時在智慧手機市場上表現出了封裝行業領導地位。

從中國大陸方面上看，封測是中國積體電路產業中發展比較完善的一個領域。長電科技、華天科技與通富微電是我國在封測領域的佼佼者，從他們的發展情況中看，這些企業也逐漸參與到了先進封裝上的競爭中來。

據長電科技2019年的年報顯示，先進封裝已成為其營收的主要來源，其先進封裝技術包括 SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及開發中的2.5D/3D 封裝等。從長電科技的佈局中看，其目前重點發展的是封裝技術包括，SiP封裝（包括應用於5G FEM的SiP）、應用於Chiplet SiP的 2.5D/3D封裝以及晶圓級封裝。今年，長電科技還實現了雙面封裝SiP產品的量產，推動了其封裝技術向消費領域發展。