除了晶圓代工廠和OSAT廠商外，SEMCO（三星電機），Unimicron，AT＆S，Shinko等IC基板和PCB製造商也正在向高級封裝領域進行拓展，面板級扇出封裝和有機基板中的嵌入式die（和無源晶片）為他們提供了機會。

眾所周知，晶圓級扇出封裝（FOWLP）和面板級扇出封裝（FOPLP）是扇出型封裝的兩大發展方向。而由於面板級扇出封裝的技術門檻較高，與之相關的標準還沒有確定，因此也為其推廣造成了一定難度。但從另外一方面來看，如果突破了這些難點，那麼相比於晶圓級扇出封裝，面板級扇出封裝則會帶來更大的成本效益。

面板級扇出封裝在“晶圓”形狀上發生了改變。而正是這種方形的形狀，為PCB等廠商帶來了機遇。由於標準的不確定導致面板尺寸五花八門，所以與之相關的設備也沒有統一的標準。但市場上也有設備能夠支援板級封裝中的各種工藝——對於某些面板製造工藝（電鍍、物理氣相沉積PVD、模塑、晶片貼裝和劃片等）可以採用來自PCB、平面顯示或LCD產業的設備來進行生產。因此，基板/PCB供應商也有了切入先進封裝的機會。