據報導，全球最大半導體代工企業台積電正在與 Google 等美國客戶共同測試、開發一種先進的“整合晶片”封裝技術，並計畫於 2022 年量產。

屆時，Google 及 AMD 將成為其第一批客戶，Google 計畫將最新技術的晶片用於自動駕駛，而 AMD 則希望借此加大在與 Intel 之間競爭勝出的概率。

台積電將此 3D 封裝技術命名為“SoIC（System on Integrated Chips）”，該方案可以實現將幾種不同類型的晶片（例如處理器、記憶體或感測器）堆疊和連結到一個封裝實體之中，因此得到的晶片尺寸更小，性能更強，能耗也更低。

多名消息人士稱，此技術將有助於半導體產業改變當前摩爾定律難以延續的現狀。2018 年 4 月，在美國加州聖克拉拉舉行的第二十四屆年度技術研討會上，台積電首度對外界公佈了這一技術方案，它的出現，迎合了“異構小晶片集成”的趨勢，是該領域的關鍵技術之一。

根據台積電在會中的說明，SoIC 是一種創新的多晶片堆疊技術，一種晶圓對晶圓的鍵合技術。它是基於台積電的晶圓基底晶片（CoWoS）封裝技術與多晶圓堆疊（WoW）封裝技術開發的新一代創新封裝技術，可以讓台積電具備直接為客戶生產 3D IC 的能力。 

國內首家自主研發半導體封裝材料廠商-晶化科技開發下一世代透明3D封裝膜，可應用於先進3D封裝製程。