劉德音在今年ISSCC的開場演說主題是「揭密創新未來」(Unleash the Future of Innovation)，他談到了許多引領半導體技術發展至今的創新，以及繼續向前邁進的潛在途徑。在演說中一個不時浮現的主題是「技術民主化」，也就是如他所言，儘管技術通常一開始掌握在少數人的手中，但最後仍是由眾人所享受；台積電將其超大型晶圓廠製造視為讓先進技術能儘可能讓世界上多數人受益的關鍵。

超越摩爾定律

為了將先進技術推廣到全世界，需要不斷找到方法來維持技術進展；這是著名的摩爾定律(Moore’s Law)原本承諾的前景──電晶體單位成本應該要維持下降。而劉德音在演說中也強調，半導體製程微縮的腳步並未減緩，積體電路的功耗、性能與電晶體密度仍在持續進步。劉德音表示，台積電的3奈米製程按照計畫時程發展，甚至比預期進度超前了一些；因此我們也有信心看到未來節點將會如期而至。　

材料技術的革新

材料的創新將繼續推動晶片技術向前邁進，材料的創新延續了摩爾定律的生命；劉德音表示，少了創新材料，我們可能無法實現AI加速器技術(這方面Xilinx執行長Victor Peng在ISSCC的另一場演說有更多著墨)，晶片上快取(on-chip cache)恐怕不足以支援軟體應用程式的持續演進。

而若少了小晶片(Chiplet)，半導體技術的未來也會不完整。劉德音在演說中指出，在Chiplet變得「很酷」之前，就已經有很多人投入相關研發；他強調3D系統結構是讓技術朝著正確方向發展的關鍵推手，並重申Chiplet在實現特定領域(domain specific)解決方案上的重要性。每個Chiplet都能在技術上進行最佳化，毋須顧慮一體化SoC固有的設計折衷。　  

資料來源: EET Taiwan