材料技術的革新，材料的創新延續了摩爾定律的生命；劉德音表示，少了創新材料，我們可能無法實現AI加速器技術(這方面Xilinx執行長Victor Peng在ISSCC的另一場演說有更多著墨)，晶片上快取(on-chip cache)恐怕不足以支援軟體應用程式的持續演進。

而若少了小晶片(Chiplet)，半導體技術的未來也會不完整。劉德音在演說中指出，在Chiplet變得「很酷」之前，就已經有很多人投入相關研發；他強調3D系統結構是讓技術朝著正確方向發展的關鍵推手，並重申Chiplet在實現特定領域(domain specific)解決方案上的重要性。每個Chiplet都能在技術上進行最佳化，毋須顧慮一體化SoC固有的設計折衷。

展望未來，3D晶片堆疊會是重點。透過台積電的SoIC (system on IC)、低溫鍵合(bonding)製程，能以垂直方式堆疊一打裸晶，高度僅600µm。

技術演進腳步未歇，新技術節點仍會持續以每兩年進步一個世代的節奏前進；而材料、生產工具、晶片設計、專業封裝技術，以及來自其他領域的技術需要共同合作才能達成目標。