下一階段的先進封裝技術發展，期望藉由更大面積的生產，進一步降低生產成本的想法下，技術重點在於載具由晶圓轉向方型載具，如玻 璃面板或 PCB 板等…，如此一來可大幅提升面積使用率及產能，FOPLP 成為備受矚目的新興技術，可望進而提高生產效率及降低成本。