歷經貿易戰、科技戰、武漢肺炎疫情及車用晶片大缺貨，各國紛紛體認到半導體是重要的戰略物資，「半導體自主化」將成國際發展趨勢。台灣半導體業位居世界第 2，有喜也有憂。

中國雄心壯志發展半導體產業，原先規劃 2025 年半導體自製率達 70%。只是美中關係緊張，美國以領先的半導體作為對付中國的利器，成功圍堵華為，迫使華為出售旗下品牌「榮耀」，市占率大舉流失。

市場研究機構 Canalys 統計，2020 年第 4 季華為智慧手機出貨量僅約 3,200 萬支，較蘋果（Apple）、三星（Samsung）、小米、Oppo 及 Vivo 出貨量少，排名落居第 6，是華為 6 年來首度跌出前5名之列。

研調機構 IC Insights 預期，中國先進半導體設備採購難度將越來越高，未來 5 年、甚至 10 年，在自給自足方面將難以取得重大進展，至 2024 年半導體自製率將僅約 20.7%。

中國半導體發展雖遭遇阻撓，不過，建立自主可控的半導體產業鏈目標依然不變，一方面大力支持第 3 代半導體發展，一方面針對 28 奈米、65 奈米及 0.13 微米以下半導體業推出免稅政策，範圍包括晶圓製造、IC 設計、封測及材料等。

美國雖為全球半導體龍頭，但為重振日漸式微的半導體製造，美國國會通過「國防授權法案」，內容包含對半導體製造的獎勵措施，協助英特爾（Intel）、三星與台積電等在美國當地建廠。

歐洲聯盟對半導體發展也不鬆懈，尤其車用晶片短缺迫使車廠產線停擺，德國經濟部長阿特麥爾（Peter Altmaier）還為此向台灣求援，更加深了危機感，規劃打造完整的半導體生態系。

台灣經濟研究院研究員劉佩真表示，「半導體自主化」已成國際發展趨勢，觀察各國半導體發展狀況，對於台灣半導體業短期尚不致產生威脅，反而創造許多機會。

劉佩真指出，中國半導體業在美國干擾下，政策效益恐遭削弱，短期難以大幅提升。日本與歐盟各有所長，日本的強項在半導體設備與材料，歐盟則以車用電子為主。

美國因英特爾先進製程技術發展遭遇瓶頸，在半導體製造方面有缺口，不過，劉佩真說，美國新興科技發展依然領先全球，未來在半導體領域仍將穩居霸主地位。

劉佩真表示，台灣的優勢要讓全世界看到，利用本身的競爭優勢，與各國展開合作。台灣晶圓製造高居世界第一，尤其台積電製程技術領先全球，是台灣半導體業最關鍵的核心。

台灣在半導體產業的供應鏈中，半導體設備及半導體材料的自給率仍不高，其中半導體設備台灣全球市佔率僅6%，需仰賴美、日、荷蘭進口，而電子氣體、高純度化學試劑、光阻材料、拋光墊、拋光液體等全球市佔率均低於2%，自給率在個位數的區間，仰賴日本進口，台日科技的合作短期來看是解決半導體材料國產化不足的方法，但長遠看來赴日設廠與日本合作並不能完全解決台灣在半導體設備、材料技術缺乏的問題，依然是仰賴日本進口，如遇到2019年日韓貿易戰，自2019年7月初限制用於半導體和顯示器的3種高科技材料對韓出口之後，對韓國產業造成嚴重的衝擊。

培養本土半導體封裝材料廠商才是解決台灣在半導體產業的供應鏈中，半導體設備及半導體材料的自給率仍偏低的正解。為解決台灣本土半導體封裝材料的不足，晶化科技2015年斥資9,000萬元，在竹南科學園區設立生產工廠，主要供應半導體封裝材料及關鍵原物料，晶化科技經過五年多來的專研與開發，打破了半導體封裝材料市場長期被日本廠商壟斷的局面，半導體封裝材料陸續通過客戶認證，預計今年營收可望持續成長並成為台灣國產封裝材料的代表供應廠商。

由於3D ID、2.5D IC、扇出型封裝(Fan-Out)、高階異質整合裝、系統級封裝(SIP)等先進複雜封裝技術出現，晶化科技所生產特殊封裝材料需求同步成長，目前和國內外多家大廠共同開發下一世代的先進封裝產品，未來潛力無限。