晶化科技獨家開發先進封裝製程用的晶圓翹曲調控膜，操作簡易，相較於傳統的蝕刻方式對晶圓傷害低。

特性: 

●壓克力系列&環氧樹脂系列

●可以調控各種封裝後翹曲程度, 以利後續RDL製程

●具優異耐化性, 可延續RDL製程 

●具良好的研磨特性

●介面接著力強

●增加晶圓強度

●可客製化開發

●環境友善

厚度:

20~200 um