晶化科技成立於2015年，斥資9000萬在竹南科學園區設廠，經過五年多來的專研與開發，成功打破了半導體封裝材料市場長期被日本廠商壟斷的局面，半導體封裝材料陸續通過國內外多加客戶的認證並穩定出貨中，預計今年營收可望持續成長並成為台灣國產封裝材料的代表供應廠商。

晶化科技持續不卸的努力，帶動台灣半導體產業材料國產化，提供更優質的材料，為台灣的半導體產業創造更高價值。