今年Touch Taiwan增加了先進設備區，主要聚焦下列幾項半導體先進製程

• -化合物半導體
• -先進封裝與3D IC
• -FOWLP & FOPLP
• -高科技廠務與系統
• -關鍵模組暨零組件
• -半導體設備國產化

晶化科技成立於2015年，專注研發半導體關鍵封裝材料，目前已和國內半導體大廠共同開發下一世代晶片產品封裝用材材。過去數十年來半導體封裝材料皆被日本大廠壟斷，晶化科技的目標為打破過去封裝材料皆被外國廠商壟斷，讓半導體關鍵材料台灣自主化、供應鏈在地化，完備台灣半導體產業聚落，搶占全球供應鏈的核心地位。

晶化科技將參展今年的Touch Taiwan

2021 Touch Taiwan

地點: #南港展覽館 1館 4F

時間: 2021/ 4 / 21-23

晶化科技攤位: 先進設備區 M527

期待您的蒞臨