5G世代驅動更多AI、Cloud Service、ARM CPU及Edge AIOT等趨勢，半導體產業增長將從B2C轉變至B2B結構。過去行動通訊市場讓台積電在製程技術和資本累積趕上Intel及Samsung，未來產業趨勢更凸顯其在高階晶圓製程、先進封裝技術的獨特價值，屆時將更仰賴第三方晶片業者及Foundry專業分工，以及更多來自雲端、工商業用、車用及軍用因先進製程所帶來新商機及效益，其評價不應受限於現階段獲利水準。

隨晶圓製程升級使得晶圓報價、光罩及良率讓晶片導入成本同步提高，未來將原先大晶片設計SoC分散為多個小晶片，可提高良率並節省成本，同時減少設計流程以縮短上市時程，台積電先進封裝製程日益成熟，大幅降低分散式設計帶來的體積、算力、功耗等不利因素，先進封裝製程需求將不再只是高端晶片專屬。

N7 EUV進展至N6、N5、N3，每個製程節點對EUV Layer隨之增加，加上Cloud、Edge AI、HPC相關晶片為後5G世代重要晶片，開案量將較以往多，對EUV空白光罩測試及光罩盒需求更為顯著，家登、Lasertec及IMS為最直接受惠業者；由於先進封裝相較於傳統封裝乃是將前段晶圓製程導入後段封裝，台灣業者如台積電、日月光、力成，技術足以與海外業者競爭。

ABF載板業者欣興、南電及景碩受惠先進封裝帶來新應用及更大面積ABF用量；更大體積的先進封裝對均熱片（Heat Spread）生產工藝的平整度、電性及均熱性門檻隨之拉高，健策為獨家供貨CoWoS均熱片業者；為了減少後段先進封裝成品測試不良品帶來的成本損失，前段製程導入晶圓探針卡（Wafer Probe）降低晶片不良品率，精測及穎崴持續耕耘晶圓探針卡業務可留意後續發展。設備方面，Chiplet帶來龐大先進封裝需求商機，弘塑及萬潤分別為先進封裝用濕製程設備、點膠及檢測機獨家供應商；晶圓尺寸及重量問題將引入更多自動化搬運系統，為盟立、均豪提供發展機會。

晶化科技成立於2015年，專注研發半導體關鍵封裝材料，目前已和國內半導體大廠共同開發下一世代晶片產品封裝用材材和ABF載板用增層材料。過去數十年來半導體關鍵材料皆被日本大廠壟斷，晶化科技的目標為打破過去封裝材料皆被外國廠商壟斷，目前以多項產品成功取代日本產品，晶化科技讓半導體關鍵材料台灣自主化、供應鏈在地化，完備台灣半導體產業聚落，搶占全球供應鏈的核心地位。