半導體聚落再擴大 IC載板國家隊GO
2021-03-08半導體聚落再擴大 IC載板國家隊GO
台灣半導體產值 2020 年為全球第二大，具備完整上下游供應鏈，近期隨著 5G、HPC 市場規模提升，對先進製程的需求增加，帶動先進封裝市場規模成長，加速 IC 載板業轉型，在台積電 (2330-TW) 領軍下，IC 載板國家隊儼然成形。
台灣半導體業早期從晶圓代工起家，隨著垂直分工模式確立，逐步建立完整產業聚落，目前台灣在晶圓代工、封測領域，市占均為全球第一，IC 設計也為全球第二，近年由於製程節點不斷推進，上下游關係更為緊密。
半導體進入先進製程節點後，奈米的微縮技術已非絕對領先優勢，2015 年台積電憑藉 16 奈米加上 InFO 封裝，擊退三星 14 奈'米，自此年年獨吞蘋果 iPhone 大單，此次戰役後也讓台積電加碼投資先進封裝。
IC 載板業者指出，台灣在晶圓代工獨霸全球，在晶片封裝立體化下，IC 載板製造難度越來越高，除了孔數增加、線路寬度微縮，載板面積與層數也不斷增長，為滿足規格提升，IC 載板與晶圓代工間的關係越趨緊密。
業者直言，台灣晶圓代工、封裝具備高度競爭力，載板廠在上下游串連合作下，自然更有優勢，且整體供應鏈健康，客戶只要投入新產品，台灣都有能力包下來，也可讓客戶的生產週期加速。
隨著台灣載板業者取得技術優勢，ABF 載板產業也正在轉移，但目前ABF 載板供不應求，這種材料符合當前對高頻通訊、高速運算的需求，才能承擔連接昂貴晶片的任務。「高階的 ABF 載板，良率幾乎是零。」業界人士透露，因此台積電、力成都緊盯著載板廠的生產進度。一家封測廠高層就表示：「載板的供應狀況，現在直接影響先進封裝產能。」 目前市面上99% ABF增層材料都是由日本 #味之素 Ajinomoto供應，由於產能有限，目前處於供不應求的現象。
為了克服ABF材料被日本廠商壟斷且產能不足的困境，晶化科技近年來全力投入 #半導體 高階封裝膜材和ABF載板材料材自主研發與自製，也是台灣唯一一家投入ABF膜材領域領先者，盼能促成台灣半導體材料 #供應鏈在地化。台灣晶化科技為國內首家自主研發生產增層材料的廠商，目前產品已通過國內外多家廠商的驗證並已小量出貨。
