用ASML製造的最尖端的EUV曝光設備，TSMC和三星才得以按照5納米、4納米、3納米、1納米的進程發展微縮化，但是，要提高AI半導體（用以解決成指數級增長的大資料）的處理能力，進靠增加核數、微縮化來提高核的吐出量還遠遠不夠。此外，提高微縮化、增加核數都會產生高昂成本。

為解決以上問題，必須要研發採用了Chiplet的尖端封裝技術，因此，TSMC、英特爾、三星都已經開始研發尖端封裝技術。如今，TSMC的尖端封裝技術領先於其他公司，半導體行業沒有固定的標準，可謂是百花齊放、百家爭鳴。

基於以上情況，採用的Chiplet的尖端封裝技術也許沒有像IRDS那樣的技術藍圖。因此，我們很難預測未來會出現什麼技術。