最近多家客戶面連味之素ABF膜供貨週期長達30周問題，這麼長的周期帶給廠商很大的出貨壓力，於是來詢問晶化科技的ABF絕緣增層材料是否可以替代。

隨著高階手機和5G等發展，ABF 載板供不應求，這種材料符合當前對高頻通訊、高速運算的需求，才能承擔連接昂貴晶片的任務。目前市面上99% ABF增層材料都是由日本 #味之素 Ajinomoto供應，由於產能有限，目前處於供不應求的現象。

為了克服ABF材料被日本廠商壟斷且產能不足的困境，晶化科技近年來全力投入 #半導體 高階封裝膜材和ABF載板材料材自主研發與自製，也是台灣唯一一家投入ABF膜材領域領先者，盼能促成台灣半導體材料 #供應鏈在地化。台灣晶化科技為國內首家自主研發生產ABF增層材料的廠商，目前產品已通過國內外多家廠商的驗證並已小量出貨。

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