位於竹南科學園區 半導體材料國產化推動者
2021-03-14位於竹南科學園區 半導體材料國產化推動者
位於竹南科學園區的晶化科技，專精於半導體晶圓級封裝、面板級封裝和IC載板等領域所需要封裝材料，美國半導體廠、大陸多家晶圓廠和台灣多家晶圓封測廠都是晶化的客戶，一路由台灣製造打入全球市場。
放眼國際，全球九成以上的半導體封裝材料皆由日本廠商掌握，晶化科技2015年斥資9,000萬元，在竹南科學園區設立生產工廠，主要供應半導體封裝材料及關鍵原物料，晶化科技經過五年多來的專研與開發，打破了半導體封裝材料市場長期被日本廠商(琳得科、松下、積水...等)壟斷的局面，半導體封裝材料陸續通過客戶認證，預計今年營收可望持續成長並成為台灣國產封裝材料的代表供應廠商。
由於3D ID、2.5D IC、扇出型封裝(Fan-Out)、高階異質整合裝、系統級封裝(SIP)等先進複雜封裝技術出現，晶化科技所生產特殊封裝材料需求同步成長，未來潛力無限。
