據大陸媒體報導，因為疫情的出現，CPU、GPU等LSI晶片需求量倍增，從而帶動大尺寸的FC-BGA基板去年一整年都處於產能緊缺的狀態，而FC-BGA基板缺貨的根本原因在於其核心材料ABF（味之素增層薄膜）缺貨。

有產業鏈人士透露，ABF的交付週期已經長達30周。“ABF被日本的一家生產味精的廠商味之素所壟斷，但需求爆發太快，產能跟不上，而日本廠商在擴充方面相對而言較為謹慎。”業內人士指出，ABF材料缺貨預計持續到2022年，味之素現在只對此前已經有下訂單的客戶才能給出交期，對新客戶就根本不接單了。   

為了克服ABF材料被日本廠商壟斷且產能不足的困境，晶化科技近年來全力投入 #半導體 高階封裝膜材和ABF載板材料材自主研發與自製，也是台灣唯一一家投入ABF膜材領域領先者，盼能促成台灣半導體材料 #供應鏈在地化。台灣晶化科技為國內首家自主研發生產ABF增層材料的廠商，目前產品已通過國內外多家廠商的驗證並已小量出貨。