積體電路封裝技術趨於複雜化，先進封裝技術成為主流。

在積體電路產業 鏈中，封裝處於產業中下游，是在對晶圓進行切割後的“包裝處理”。IC 進行 封裝後，一方面可以提升其堅固程度，另一方面也是為了方便連接PCB 或其他基板。封裝技術是隨著晶片技術的發展而發展的，封裝技術的優劣對晶片品質 有著顯著的影響。根據摩爾定律，特徵尺寸每3 年縮小1/3，集成度每兩年增 加1 倍。因此，積體電路的發展趨勢為:尺寸增大;頻率提高;發熱增大;引 腳變多;晶片封裝技術隨之發展:小型、薄型化;耐高溫;高密度化;高腳位 化，封裝技術的變革也帶來了封裝材料的不斷演變。

封裝基板是 IC 封裝最大的成本，占比超過30%。IC封裝成本包括封裝基 板、包裝材料、設備貶值和測試等，其中IC 載板成本占比超過30%，是集成電路封裝的主要成本，在積體電路封裝中佔據重要的地位。對於IC 載板來說， 其基板材料包括銅箔、基板、乾膜(固態光阻劑)、濕膜(液態光阻劑)及金 屬材料(銅球、鎳珠及金鹽)，其中基板占比要超過30%，是IC載板最大的成本端。

在 IC 載板產業結構中，台灣在中下游的 IC 封裝產值已居全球第一，但在增層介電絕緣材料中，目前仍是以日本味之素和積水化學所生產的 ABF 材料為主，占全球市場 99.5%以上，目前單一料源再加上日本新冠疫情持續惡化，材料的供應未來風險較高。因此，台灣半導體相關產業正積極發展增層絕緣材料來改善目前國內 IC 載板原物料供應問題。為了克服ABF材料被日本廠商壟斷且產能不足的困境，晶化科技近年來全力投入 #半導體 高階封裝膜材和ABF載板材料材自主研發與自製，也是台灣唯一一家投入ABF膜材領域領先者，盼能促成台灣半導體材料 #供應鏈在地化。台灣晶化科技為國內首家自主研發生產增層材料的廠商，目前產品已通過國內外多家廠商的驗證並已小量出貨。