台灣晶片製造 關鍵封裝材料再突破
2021-03-18台灣晶片製造 關鍵封裝材料再突破
台灣晶片製造關鍵封裝材料再突破！晶化科技成功完成半導體關鍵封裝材料－晶圓背面保護膜和晶圓翹曲調控膜國產化，成功打入台灣半導體產業鏈，打破過去幾十年來被日本大廠壟斷的市場，為台灣晶片製造產業鏈補上重要一環。
晶化科技2015年斥資9,000萬元，在竹南科學園區設立生產工廠，主要供應半導體封裝材料及關鍵原物料，晶化科技經過五年多來的專研與開發，打破了半導體封裝材料市場長期被日本廠商(琳得科、積水...等)壟斷的局面，半導體封裝材料陸續通過客戶認證，預計今年營收可望持續成長並成為台灣國產封裝材料的代表供應廠商。
由於3D ID、2.5D IC、扇出型封裝(Fan-Out)、高階異質整合裝、系統級封裝(SIP)等先進複雜封裝技術出現，晶化科技所生產特殊封裝材料需求同步成長，未來潛力無限。
