專注客製化晶圓、光罩、玻璃傳輸載具與儲存設備的供應商晶化科技，於4月21日至23日參加2021 台灣智慧顯示展覽會（Touch Taiwan，展位號碼M527），迎接先進封裝、智慧製造與智慧顯示三大領域，發表針對先進封裝製程中晶圓翹曲的最佳解決方案-晶圓調控膜。

5G、AI、電動車等應用，持續推升先進封裝成長，各大廠產能滿載，市場需求強勁。半導體產業工序複雜，先進封裝層層關卡都需要調控晶圓翹曲。晶化透過專業研發技術，將翹曲的晶圓透過近乎無傷害的方式進行調控，使晶圓回到水平的狀態，以利後續RDL製程。目前該方案已經獲得多家半導體科技大廠採用。

晶化針對先進封裝製程，開發多款半導體封裝膜材，針對日本廠商L牌LC系列的Tape等晶圓級封裝用膜材，皆有對應的產品，晶化科技在地生產供應鏈在地化，可提供更優質的價格和產品客製化服務(膜厚、特性...等)，產品已在國內外多家封測大廠有成功替代的案例。

由於3D ID、2.5D IC、扇出型封裝(Fan-Out)、高階異質整合裝、系統級封裝(SIP)等先進複雜封裝技術出現，晶化科技所生產特殊封裝材料需求同步成長，目前和國內外多家大廠共同開發下一世代的先進封裝產品，未來潛力無限。