隨著半導體大廠積極推動原物料在地化，台灣的新創材料廠商-晶化科技發展出創新、附加價值較高的半導體材料，找到新的舞台，將發光發熱。

半導體封裝材料為電子產業生產過程中重要的材料，雖然占整體電子產業生產成本的比重沒有其他項目高，但卻扮演著推動製程能夠順利進行不可或缺的角色，再加上技術門檻與產品毛利率相對較高，因此成為不少國際半導體材料大廠的重要獲利來源之一。

台灣雖然貴為電子半導體產業的生產大國，不過，目前半導體材料的自給率卻相對偏低，根據工研院（IEK）的統計數據指出，日本是目前各國供給半導體化學材料當中的領頭羊，全球市占率高達超過九成，可以說明，即使台灣科技業發展傲視全球，但許多製程當中所需要用到的特用化學品及半導體材料，幾乎都掌握在日系大廠的手裡。

不過，近年來，不少國內的化工廠商積極發展出創新、附加價值較高的化學半導體材料，以提升自身競爭力，其中，研發電子特用化學品就是極為典型的範例，再加上，晶圓代工龍頭大廠台積電積極培養國內在地的特用化學品及半導體材料廠商，確實帶動不少台灣廠商半導體材料供應鏈在地化。

據業界人士指出，只要半導體材料的配方稍微改變，就會直接影響到終端產品的品質以及良率，甚至某些時候就要針對整條生產線的製程重新認證，所以不少廠商一旦確定了材料的來源後，就不太會再輕易更換，此狀況對於已經拿到認證的公司來說，也算是一種保障。而回過頭來看當前產業狀況來看，晶化科技打進台灣半導體供應鏈的消息已經不只是傳言，而是已經能夠用營收與獲利說話的實際表現。