全球半導體供應鏈的所有參與業者正大力推動先進封裝(Advanced Packaging；AP)業務。傳統上，這曾經是委外封測代工(OSAT)和整合元件製造商(IDM)的專有領域；如今，在半導體製造供應鏈的組裝/封裝領域正發生典範轉移。包括晶圓代工、基板/PCB供應商、EMS/ODM等不同業務模式的參與業者正積極進軍這一先進封裝市場，蠶食OSAT的市場佔有率。

先進封裝市場持續強勁成長

根據Yole Développement的最新調查報告，全球先進封裝市場在2019年至2025年之間的複合年成長率(CAGR)為6.6%，預計將帶動市場營收在此期間增加一倍以上。Yole先進封裝團隊預測，到2025年該市場營收將突破420億美元。這幾乎是傳統封裝市場預期成長率(2.2%)的3倍。

受到新冠肺炎(COVID-19)的影響，2020年先進封裝市場預期將較去年同期下滑6.8%。然而，Yole半導體、記憶體&運算事業部總監Emilie Jolivet表示，「我們仍非常樂觀地堅信這一市場將在2021年反彈，並較同期成長約14%。」

Yole Korea封裝、組裝&基板事業部總監&首席分析師Santosh Kumar解釋：「預計2.5D/3D矽穿孔(TSV) IC、嵌入式晶片(ED)和扇出型(FO)封裝市場的CAGR營收成長最快，市佔率分別為21.3%、18%和16%。從數位娛樂、遠端工作到數位業務規模的迅速擴展，由於COVID-19帶來的新用戶行為，塑造出更多數據驅動型產品，更進一步加速導入這些產品的腳步。」

例如，行動、網路和汽車領域的FO；人工智慧(AI)/機器學習(ML)、高性能運算(HPC)、資料中心、CMOS影像感測器(CIS)和3D NAND領域中的3D堆疊，以及汽車、行動和基地台領域的ED等。從營收方面來看，2019年行動和消費市場佔先進封裝總營收的85%，Yole預計到2025年，該市場的CAGR有望實現5.5%，佔先進封裝市場總營收的80%。

同時，電信和基礎設施是營收成長最快的細分市場，約佔先進封裝市場佔有率的13%。Yole的分析師預測，到2025年，其市佔率將從2019年的10%增加到14%。同時，從營收來看，汽車及運輸市場在2019-2025年間將以10.6%的CAGR成長，在2025年實現約19億美元的市場規模。

資料來源: EDN