全球晶圓代工龍頭台積電(2330)，旗下所擁有的十奈米、七奈米、五奈米等高階、先進晶圓代工製程，挾著每一世代新量產製程，皆可較前一世代提升一七％至二○％效能、降低一五％至四○％功耗，並具有較對手更快速大規模量產的競爭優勢，料將成為後市全球「高速運算(HPC)」處理器市場客戶，最重要的IC晶圓代工先進量產製程下單首選。而在全球高速運算市場持續擴大，高速運算處理器(CPU)需求不斷增加下，台積電先進封裝製程成正向成長。 

台灣雖然貴為電子半導體產業的生產大國，不過，目前半導體材料的自給率卻相對偏低，根據工研院（IEK）的統計數據指出，日本是目前各國供給半導體化學材料當中的領頭羊，全球市占率高達超過九成，可以說明，即使台灣科技業發展傲視全球，但許多製程當中所需要用到的特用化學品及半導體材料，幾乎都掌握在日系大廠的手裡。

不過，近年來，不少國內的化工廠商積極發展出創新、附加價值較高的化學半導體材料，以提升自身競爭力，其中，研發電子特用化學品就是極為典型的範例，再加上，晶圓代工龍頭大廠台積電積極培養國內在地的特用化學品及半導體材料廠商，確實帶動不少台灣廠商半導體材料供應鏈在地化。

晶化科技2015年斥資9,000萬元，在竹南科學園區設立生產工廠，主要供應半導體封裝材料及關鍵原物料，晶化科技經過五年多來的專研與開發，打破了半導體封裝材料市場長期被日本廠商壟斷的局面，半導體封裝材料陸續通過客戶認證，預計今年營收可望持續成長並成為台灣國產封裝材料的代表供應廠商。

針對日本廠商Lintec琳得科LC系列的Tape等晶圓級封裝用膜材，皆有對應的產品，晶化科技在地生產供應鏈在地化，可提供更優質的價格和產品客製化服務(膜厚、特性...等)，產品已在國內外多家封測大廠有成功替代的案例。

由於3D ID、2.5D IC、扇出型封裝(Fan-Out)、高階異質整合裝、系統級封裝(SIP)等先進複雜封裝技術出現，晶化科技所生產特殊封裝材料需求同步成長，目前和國內外多家大廠共同開發下一世代的先進封裝產品，未來潛力無限。