半導體材料國產化的領頭羊-晶化科技

2021-03-26

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每一年的國際半導體展是台灣、也是全球半導體業界非常關心的一大盛事,大家努力就是為了一個目標,讓台灣的半導體產業不斷提升競爭力與影響力。

   

台灣的半導體產業是全球供應鏈裡面的關鍵力量,我們非常重視這個戰略性產業,也會積極協助業界解決難題,持續鞏固台灣半導體產業的優勢,更要加速轉型與發展。

  

半導體產業是下一個世代產業發展中最關鍵的產業基礎,是重中之重。晶化科技2015年斥資9,000萬元,在竹南科學園區設立生產工廠,主要供應半導體封裝材料及關鍵原物料,晶化科技經過五年多來的專研與開發,打破了半導體封裝材料市場長期被日本廠商壟斷的局面,半導體封裝材料陸續通過客戶認證,預計今年營收可望持續成長並成為台灣國產封裝材料的代表供應廠商。

    

晶化科技努力研發生產台灣國產半導體材料,未來發展重點包括封裝材料供應在地化、技術自主化。這些方向,晶化科技都會一一落實,讓台灣的半導體有更豐富的技術能量、完整的產業供應鏈,能夠提升在全球供應鏈的關鍵地位。

      

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