晶化科技成立於2015年，因陳燈桂董事長有感於台灣在半導體產業界缺少封裝材料自主化的關鍵能力，故在竹南科學園區籌組公司，創立半導體封裝膜材研發和生產線；在2018年後，公司轉型，從單純的半導體封裝材料廠轉為半導體和IC載板材料整合廠，跨入台灣企業主流的專業半導體製程的領域。並與客戶共同合作開發應用於半導體先進封裝所需之材料，幫助客戶打破國外大廠壟斷、降低成本，透過縱向與橫向的技術應用，與台灣多家半導體公司合作開發下一世代先進封裝3D IC材料和ABF載板，結合原有半導體膜材技術，開發出劃時代的新產品。

多項半導體封裝材料為台灣唯一研發生產廠家，也是第一家國產化晶圓背面保護膜通過日月光驗證通過的台灣廠家。

竹科管理局表示，晶化科技所研發及生產之半導體關鍵封裝材料可望帶動國內半導體先進封裝產業的完善發展，並有助先進技術提升及高階工程人員的培訓，強化台灣半導體產業鏈在全球的整體競爭優勢。

晶化科技是您開發先進封裝製程最佳的夥伴! 

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