全球晶圓代工龍頭台積電(2330)之旗下所擁有的七奈米(含)以下更高階、先進的晶圓代工製程，以及3D Fabric高階封裝製程，將成為後市高速運算(HPC)處理器市場最重要的先進量產製程，預料也將成為全球高速運算(HPC)市場持續擴大，IC晶圓代工、封裝高階製程的最大贏家。

台積電去年受惠於七奈米、五奈米量產的營運貢獻力道，營收、獲利因而同步創下歷史新高。據知名市調機構IC Insights調查報告指出，台積電去年每片晶圓平均營收(revenue per wafer)達1,634美元，強勢打趴同業表現，比全球晶圓代工二當家格芯(GlobalFoundries)高出66％，更是中芯國際、聯電(2303)的二倍以上。

同時，台積電更高階、更先進三奈米製程，也將於明年正式大規模量產，預期後市可望推升每片晶圓平均營收。

全球晶圓代工市場中，能夠於IC製造製程領先同業者，將可取得極大市場競爭優勢。以全球純晶圓代工廠(pure foundry)業者去年的營運表現來看，台積電為業界唯一有能力量產七奈米、五奈米高階、先進製程的晶圓代工廠。

由於其他市場同業的先進製程發展，於推進至14奈米時就已相繼止步，所以，全球於去年營收規模達十億美元以上16家IC設計大廠都爭先排隊、卡位台積電高階、先進製程，因此推升台積電「每片晶圓平均營收」大幅飆升。

由於看好未來幾年，全球晶圓代工市場對高階先進製程的強勁需求，台積電因而大舉提高今年資本支出至250億～280億美元，與去年相較之下，大幅成長45％至62.4％年增率，整體支出80％比重，將用以持續優化七奈米、五奈米、三奈米等高階先進製程，其餘則用於光罩製造、先進封裝製程、成熟製程等領域優化支出。

為繼續維持產業領先地位，台積電持續積極擴建極紫外光(EUV)先進製程產能規模。同時，三奈米更高階先進製程發展腳步，比原先預期進度更加超前，今年下半年度即將進入風險性試產，預定於明年下半年正式進入量產。有關台積電二奈米後的電晶體架構方面，將轉向「環繞閘極(GAA)」奈米片(nano-sheet)架構，產業界人士預期，2024年時，台積電應可正式開始量產供貨，挹注新一波成長動能。 

隨著半導體高速的發展，台積電也積極和台灣半導體材料廠商合作，開發下一世代的先進封裝技術，晶化科技是台灣第一家製做半導體封裝膜材的廠商，聚焦於台灣企業主流的專業半導體製程的領域。並與客戶共同合作開發應用於半導體先進封裝所需之材料，幫助客戶打破國外大廠壟斷、降低成本，透過縱向與橫向的技術應用，與台灣多家半導體廠商合作開發下一世代先進封裝3D IC材料，結合原有半導體膜材技術，開發出劃時代的新產品。

資料來源: 工商時報