過去提到半導體封裝用的封裝用的晶圓背面保護膠帶，大家第一個一定聯想到日本廠商Lintec 琳得科，雖然台灣是半導體大國，但超過九成以上的半導體關鍵材料皆仰賴日本進口，日本廠商Lintec在先進封裝領域材料市佔率高達9成以上，造成這現象最主要的原因是國內沒有廠家投入這塊領域的開發。

晶化科技2015年斥資9,000萬元，在竹南科學園區設立生產工廠，主要供應半導體封裝材料及關鍵原物料，晶化科技經過五年多來的專研與開發，打破了半導體封裝材料市場長期被日本廠商壟斷的局面，半導體封裝材料陸續通過客戶認證，晶化科技的出現，把長期被日本壟斷的市場價格打下來，此舉獲得多家台灣廠商的支持與肯定。

半導體材料國產化是未來的趨勢，晶化科技目前和多家國內外半導體大廠共同開發下一世代的先進封裝材料，產品品質和性能超越多家日本品牌，預計今年營收可望持續成長並成為台灣國產封裝材料的代表供應廠商。