《路透社》報導，周一拜登政府舉辦半導體會談，討論半導體短缺危機，並作為美國加強本土晶片產業更廣泛作為的一部分，此前拜登提出500億美元投入晶片製造及研究，意欲與中國競爭，儘管拜登宣示本土晶片製造，不過業界指出，想在美國建立整個供應鏈可能很困難。

報導指出，500億美元資金預計一大部分將用於英特爾（intel）、三星（SAMSUNG）及台積電（2330）在美晶圓廠的建造，但產業高層表示處理更廣泛供應鏈問題是關鍵，並且拜登政府將面臨應該補助哪一環的複雜問題。

安森美半導體（ON Semiconductor）向《路透社》表示：「試著在單一地區從上游到下游重建整個供應鏈是不可能的，這（成本）可能高到令人卻步。」

報導指，製造單一的電腦晶片涉及了超過1000個步驟，以及一長串的廠商，這些公司大部分都在亞洲，並且對大眾來說並不熟悉。目前美國只佔全球半導體製造產能的大約12%，1990年代該佔比為37%，如今超過8成的晶片製造集中在亞洲。

光是封裝就有自己的供應鏈，舉例來說，南韓Haesung DS負責製造汽車晶片的封裝元件，並替英飛凌（infineon）、恩智浦（NXP）等客戶，將產品出口至馬來西亞或泰國，這些公司或外包廠商則在當地替博世（BOSCH）等客戶組裝及封裝晶片，再把產品供應給終端的汽車製造商。

加州晶片封裝商Promex執行長Dick Otte表示，如果拜登政府想在本土製造晶片上想成功，則必須在美國重建晶片封裝產業，「否則只是浪費時間」。

如今更新的晶片封裝已不如過去一般勞力密集，部分美國晶片商認為有機會將封裝帶回美國。南加州大學教授Tony Levi表示，重建美國晶片封裝不只可以讓晶片公司及他們的客戶免於政治風險，同時也可打破涉及晶片製造的漫長周期。

他表示包括英特爾、台積電、三星分別已經或計劃在亞利桑那州、德州及紐約等地設廠，因此適合在這些地方建立如封裝等供應鏈。

資料來源: 蘋果日報